В этом посте:

Acer выпустит 6 "гуглофонов" в I половине 2010 г
Motorola Droid отмечен журналом Time
IBM: 11 нм не предел для кремниевых чипов
1,6-Тб модуль памяти размером с палец
Maxcube Vortex 3620 – красивый корпус в чёрном

---

Acer выпустит 6 "гуглофонов" в I половине 2010 г

10.12.2009 [19:42], Александр Будик Компания Acer, не так давно вышедшая на рынок мобильных телефонов, уже к концу текущего года будет иметь в своём арсенале около десяти моделей. Среди них есть аппарат на базе Android, но в большинстве используется Windows Mobile. В следующем году тайваньский производитель планирует больше внимания уделить операционной системе от Google, которая уверенно набирает популярность. Как отметил Роджер Юэн (Roger Yuen), вице-президент подразделения карманных устройств Acer в Азии, в первой половине 2010 года компания выпустит на рынок 5 или 6 новых смартфонов на базе Android. Acer планирует представить модели для трёх ценовых сегментов – высшего, среднего и бюджетного. Первый смартфон Acer на базе Android – Liquid – поступил в продажу на этой неделе и распространяется с помощью гонконгского оператора CSL и тайваньского Far EasTone Telecommunications. В Европе новинка появится в первом квартале следующего года. Материалы по теме: - Google Android. Архитектура и первый результат - "гуглофон" G1; - Windows Phone Acer E101 - первое воплощение "новой" платформы; - Google Android – устройства ближнего прицела. PC World Рубрики: рынок IT мобильные телефоны, смартфоны, сотовая связь Теги: acer, android, linux, liquid, рынок, смартфон

Motorola Droid отмечен журналом Time

11.12.2009 [09:01], Татьяна Смирнова Журнал Time освещает разные области. На днях был опубликован список самых знаменательных устройств уходящего года. На первом месте оказался Motorola Droid – один из первых «гуглофонов» компании. Сотрудники Time поставили Motorola Droid на пьедестал и заявили, что это первый по-настоящему серьезный конкурент Apple iPhone. Также отмечаются характеристики Droid – большой сенсорный экран с высоким разрешением, 5-Мп камера, 1-ГГц процессор, поддержка сетей третьего поколения, «приемлемая» выдвижная QWERTY-клавиатура. iPhone 3GS тоже попал в список, но лишь на четвертое место – уступив помимо Motorola Droid электронной книге Barnes & Noble Nook и вентилятору Dyson Air Multiplier. К достоинствам «яблокофона» Time причислил улучшенную камеру с видео, компас, голосовое управление и скорость. Внимание Time помимо перечисленных устройств привлекли Canon EOS-1D Mark IV, Dell Adamo XPS, FinePix Real 3D W1, Casio G-Shock GW7900B-1, Beats Solo by Dr. Dre, и Panasonic G10 Series Plasma HDTV. Материалы по теме: - Фото дня: первый iDEN-"гуглофон" Motorola Opus One; - Раскладушка на Google Android Motorola LaJolla; - Motorola превратит в сенсорный интерфейс весь телефон?. time.com Рубрики: мобильные телефоны, смартфоны, сотовая связь Теги: motorola, time, apple, iphone, droid, google, android

IBM: 11 нм не предел для кремниевых чипов

10.12.2009 [12:20], Александр Будик Компания IBM провела две серии презентаций, в которых были затронуты проблемы технологий производства полупроводниковых устройств. В лекциях под названием "Scaling Challenges: Device Architectures, New Materials, and Process Technologies" основное внимание представители IBM уделили микротехнологиям. В других под названием "Low Power/Low Energy Circuits: From Device to System Aspects" были рассмотрены вопросы снижения потребляемой мощности устройств. В своём выступлении представитель IBM Research Division отметил, что к производству кремниевых чипов можно применить проектные нормы 15 нм, 11 нм, и даже ещё более прецизионные техпроцессы. Но для этого требуется существенно изменить существующие архитектуру полупроводниковых приборов, а также использовать так называемые полностью обеднённые транзисторы. Для "сверхтонких" техпроцессов можно применять FinFET-транзисторы, ETSOI (extremely thin SOI) и нанонити. Как отмечается, при переходе на 15- и 11-нм техпроцессы повысить производительность микросхем с помощью микротехнологий уже не удастся на столько, сколько это позволяют чипы 32- и 22-нм поколений. В чипах "10-нм класса" снижения удельной потребляемой мощности в расчете на производительность IBM планирует добиться за счет масштабирования длины затвора, ширины канала транзистора и напряжения питания. По прогнозам IBM, в ближайшее десятилетие мы станем свидетелями грандиозного увеличения количества элементов в полупроводниковых микросхемах – от 50 до 100 и более миллиардов. Материалы по теме: - Кремний и нитрид галлия продлят действие закона Мура; - IDF 2009: за горизонтом новых технологий; - Next-Gen видеокарты Radeon освоят 32-нм техпроцесс. Tech-On! Рубрики: процессоры рынок IT интересности из мира HiTech Теги: ibm, чип, процессор, кремний, полупроводник

1,6-Тб модуль памяти размером с палец

11.12.2009 [09:20], Денис Борн Институт инженерных инноваций (Institute of Engineering Innovation) при Университете Токио (University of Tokyo) в сотрудничестве с Disco Corp, Dai Nippon Printing, Fujitsu Laboratories и WOW Research Center разработал технологию уменьшения толщины 300-мм кремниевых подложек до 7 мкм. Это позволяет реализовать 1,6-Тб модуль памяти в виде решения размером с большой палец путём объединения 100 слоёв 16-Гб чипов методом TSV (through-silicon via – соединения внутри кремния). Презентация разработки состоялась на международной конференции производителей полупроводников IEDM 2009. До сих пор толщину пластин удавалось уменьшить только до 20 мкм. Новая технология использовалась для создания 45-нм устройства на основе КМОП (комплиментарный металл-оксид-полупроводник), сформированного на кремниевой пластине. Уменьшение толщины до 7 мкм не привело к деформации кремния, медных проводников или изолирующих слоёв с низкой диэлектрической проницаемостью транзисторов MOSFET n- или p-типа. Характеристики транзисторов также не ухудшились. Разработку планируется использовать для производства чипов с трёхмерной структурой размещения компонентов. Помимо компактности преимущество технологии формирования 3D-кристаллов на подложке также в более низкой стоимости по сравнению с изготовлением трёхмерных структур из отдельно вырезанных из пластины чипов. Материалы по теме: - Кремний и нитрид галлия продлят действие закона Мура; - IDF 2009: за горизонтом новых технологий; - IT-байки: Электроника будущего - бумажная, органическая, фотонная?. techon.nikkeibp.co.jp Рубрики: рынок IT интересности из мира HiTech память (RAM/FLASH/etc.), USB/FireWire-контроллеры, смарт-карты и пр. Комментарии последних событий нанотехнологии Теги: TSV, IEDM, подложка, пластина, литография

Maxcube Vortex 3620 – красивый корпус в чёрном

10.12.2009 [10:49], Руслан Цап Компания Maxcube International Inc. пополнила ассортимент выпускаемых ею компьютерных корпусов новинкой под названием Vortex 3620 в форм-факторе Mid Tower, изготовленной из стали, алюминия и прочного пластика. Модель предлагается в строгом чёрном исполнении, обладает габаритами 185 x 408 x 475 мм и снабжена несколькими ромбовидными вентиляционными сетками, формирующими привлекательный орнамент на боковой стенке. Изделие совместимо с платами стандартов ATX и Micro-ATX, имеет семь слотов расширения и оборудовано тремя 5,25-дюймовыми отсеками, а также семью посадочными местами под 3,5-дюймовые накопители. Внутри спереди и сзади установлено по одному 120-мм вентилятору, причём фронтальный «пропеллер» оснащён голубой светодиодной подсветкой. На лицевую панель выведены сразу четыре разъёма USB 2.0, порт eSATA, а также гнёзда для подключения наушников и микрофона. Купить данный корпус в Европе можно уже сейчас по цене 60 евро. Материалы по теме: - Близится анонс корпуса Cooler Master CM 690 Advanced II; - Zignum H62 – чёрный глянцевый корпус от JET Computer; - Cooler Master ATCS-840 - стильный Hi-End. Maxcube International Inc. Рубрики: системные блоки, корпуса, корпусные панели, аксессуары Теги: корпус, Maxcube, Vortex, 3620

---